第三届智能材料与结构工程国际学术会议 ICSMSE 2019 报名截止

第三届智能材料与结构工程国际学术会议 ICSMSE 2019

 星期五
       2019-07-26 13:00至2019-07-28 18:00结束

广西 桂林市  叠彩区
桂林桂湖饭店

举办者:AEIC学术交流中心

票种:会议注册费/¥1200


收藏: 



感兴趣:1982人    


活动详情


第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019

 

重要信息

大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

大会时间:2019726-28

大会地点:中国·桂林

截稿日期:2019年7月22日

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索:EI,CPCIScopus

 

一、会议简介

第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) AEIC学术交流中心主办,将于2019726-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

本会议是AEIC学术交流中心系列会议,更多会议请查看AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。

 

二、论文评审及出版

1.

ICSMSE 2019所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版,并且被EI,CPCIScopus检索。目前该期刊EI检索非常稳定!

Download the paper template(论文模板下载):Download

2. 推荐10篇优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!

·材料主题:

1)材料类期刊,IF0.7

2Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

3Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313

·土木建筑主题:

1Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608), IF=0.981

· 工程主题:

(1)    Engineering Failure Analysis (ISSN: 1350-6307), IF=1.676

更多SCI期刊更新中

Download the paper template of SCI (SCI论文模板下载):(Chinese)(English

*所有提交的论文不得少于10, 只能通过邮箱icsmse@163.com 投稿,并且投稿的时候务必备注SCI

 

本会议是AEIC学术交流中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议,请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。

 

三、征文主题

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

4.城市工程

5.汽车工程

6.运输工程

7.应用材料与技术

8.生物物理学和系统生物学

9.其他相关主题

点击

 

四、投稿方式(两种方式任选一种即可)

 1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统

2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com

————————————————————

* 本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排初步审核,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,可咨询会务组老师。

 

五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1
、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:表格下载(参会报名表)填写发送至会议邮箱icsmse@163.com

 

六、注册费用

类别

注册费(人民币)

第一篇投稿(4-6页)

2800RMB/

第二篇投稿(4-6页)

2600RMB/

超页费(第7页起算)

300RMB/

仅参会不投稿

1200RMB/

团队参会不投稿

1000RMB/人(三人及以上)

加购论文集

500RMB/

 

七、会议日程

日期

时间

内容

2019726

13:00-17:00

报到注册

2019727

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐休息

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚餐时间

2019728

09:00-18:00

学术考察

 

八、联系我们(大会秘书:彦老师)

大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019
投稿邮箱:ICSMSE@163.com
手机/微信:13798148224
QQ
咨询: 3326203643
更多AEIC系列会议:www.keoaeic.org

彦老师微信   AEIC微信公众号



第三届智能材料与结构工程国际学术会议 ICSMSE 2019


留 言 区

没有找到数据。

活动动态

  • 活动举办地点地图
  • 活动组织者简介
  • 活动详情链接二维码
  • 活动详情链接二维码
  • 声  明
  • 本活动信息由活动主办方/发起人自行发布,仅代表其个人/或组织意志,与活动无忧网无关,且活动的后续事项由活动主办方/发起人安排及负责。 活动无忧网仅提供信息发布。不能保证活动的真实性、有效性、安全性,请在参加活动前与活动主办方/发起人确认核实相关具体情况,注意人身安全与财产安全。



热门城市: 上海  |  北京  |  深圳  |  广州  |  重庆  |  成都  |  南京  |  杭州  |  苏州  |  西安  |  厦门  |  武汉  |  天津  |  宁波  |  长沙  |  青岛  |  昆明   

版权所有:上海永力信息科技有限公司 | 沪ICP备11007530号-11

活动无忧 © event51.com All Rights Reserved.